转发科技部关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知

校内各有关单位:
    为提高自主创新能力,掌握核心技术,提升我国相关领域的技术水平,根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求,核高基重大专项实施管理办公室现发布核高基重大专项2009年课题申报指南,现将其转发给你们。请各相关单位按照有关要求,做好课题组织申报工作。 
    一、指南内容(详见附件)
    (一)高端通用芯片方向
    项目1  安全SoC芯片
    课题1-1:高安全电子证卡及读写机具芯片

    项目2  高性能服务器多核CPU
    课题2-1:新型处理器结构研究

    项目3  安全适用计算机CPU
    课题3-1:安全适用计算机CPU研发与应用
    课题3-2:面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术研究

    项目4  高性能嵌入式CPU
    课题4-1:自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化
    课题4-2:下一代高性能嵌入式CPU
    课题4-3:高端通用芯片知识产权分析与评估

    项目5  个人移动信息终端SoC芯片
    课题5-1:个人移动信息终端SoC芯片研发与应用
    课题5-2:自适应多模多频射频芯片
    课题5-3:数字辅助射频、功率集成技术研究

    项目6  存储控制SoC与移动存储芯片
    课题6-1:移动存储芯片
    课题6-2:智能移动存储控制SoC芯片
    课题6-3:大容量SIM卡芯片

    项目7  数字电视SoC芯片
    课题7-1:数字电视SoC芯片
    课题7-2:移动电视SoC芯片
    课题7-3:新一代同轴电缆宽带接入套片
    课题7-4:数字家庭SoC芯片开发及产业化

    项目8  高性能IP核技术
    课题8-1:高性能低功耗嵌入式DSP
    A、面向高计算密集度应用的嵌入式DSP
    B、面向终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP
    课题8-2:高性能关键IP核
    A、嵌入式高速、高位数/模和模/数转换IP核
    B、嵌入式多模、多频无线收发器IP核
    C、嵌入式高密度存储器IP核
    D、嵌入式可编程逻辑阵列IP核
    E、高速串行接口IP核

    项目9  EDA工具开发
    课题9-1:EDA工具应用示范平台建设与SoC设计方法学研究

    (二)基础软件产品方向

    项目1  高可信服务器操作系统
    课题1-1:服务器操作系统研发及产业化
    课题1-2:支持国产CPU的编译系统及工具链
    课题1-3:国产操作系统参考实现

    项目2  安全易用桌面操作系统
    课题2-1:桌面操作系统研发及产业化
    课题2-2:多域安全桌面操作系统
    课题2-3:支持国产计算机的固件软件

    项目3  实时控制类嵌入式操作系统
    课题3-1:实时嵌入式操作系统及开发环境
    课题3-2:汽车电子控制器嵌入式软件平台研发及产业化

    项目4  网络业务类嵌入式操作系统
    课题4-1:面向新型网络应用模式的网络化操作系统
    课题4-2:智能手机嵌入式软件平台研发及产业化
    课题4-3:数字电视嵌入式软件平台研发及产业化

    项目5  大型通用数据库管理系统
    课题5-1:大型通用数据库管理系统与套件研发及产业化
    课题5-2:非结构化数据管理系统

    项目6  网络应用服务中间件
    课题6-1:国产中间件参考实现及平台
    课题6-2:集成化中间件套件产品研发及产业化
    课题6-3:面向领域的应用平台研发及产业化

    项目7  办公与文档处理软件
    课题7-1:网络集成办公软件研发及产业化
    项目8  基础软件重大信息化应用

    课题8-1:国产基础软件重大应用示范
    课题8-2:基础软件知识产权策略、能力与服务
    课题8-3:通用基础软件测试评估
    课题8-4:国产基础软件集成应用测试
    二、严格遵守《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》和《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知》相关要求
    三、报送材料相关要求
    1、课题责任单位为(吉林大学);
    2、一律用A4纸,双面打印并左侧平装,装订成册;
    3、申报材料包括:纸质版一式12份及电子版1份(光盘)。其中电子版1份及纸质版11份直接报送实施管理办公室(封面标注正本2份、副本9份及光盘1份);1份纸质版报当地提供地方政府配套资金的主管部门留存(如申报单位能获得当地多个主管部门的配套承诺,应在承诺配套资金的主管部门各留存1份)。全部材料加盖公章后封装在一个纸箱内,纸箱标注(或打印后张贴)申报课题编号及申报单位名称(盖章)。报送至科技处高新技术与产业化办公室。
    4、校内受理截止时间为2008年11月18日
    四、校内联系方式
    联系人:杨洪秀  余  丹
    电  话:85167489 
    电子邮箱:kjcgxk@jlu.edu.cn

    附件:1、关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知
          2、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南
          3、国家科技重大专项项目(课题)可行性研究报告(申报书)
          4、课题申报信息简表


                                                  科技处
                                        二00八年十一月十二日

附件1:关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知(点击下载)

附件2:“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南(点击下载)

附件3:国家科技重大专项项目(课题)可行性研究报告(申报书)(点击下载)

附件4:课题申报信息简表(点击下载)

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